Hang Zhou Magnet Power's Vacuum Aluminum Magnet
Deskrizzjoni qasira:
Il-kalamita tal-aluminju tal-vakwu, iddisinjata u mmanifatturata minn Hang Zhou Magnet Power, toffri saħħa u durabilità inkredibbli.Il-kostruzzjoni unika tagħha tiżgura li tista 'tiflaħ anke l-kundizzjonijiet l-aktar impenjattivi, u tagħmilha soluzzjoni ideali għal firxa wiesgħa ta' applikazzjonijiet industrijali u kummerċjali.
●Kalamiti NdFeB sinterizzatiintużaw ħafna għall-proprjetajiet manjetiċi notevoli tagħhom.Madankollu, ir-reżistenza tal-korrużjoni fqira tal-kalamiti tfixkel l-użu ulterjuri tagħhom f'applikazzjonijiet kummerċjali, u l-kisi tal-wiċċ huwa meħtieġ.Il-kisjiet li jintużaw ħafna bħalissa jinkludu kisjiet ibbażati fuq l-electroplating Ni, kisjiet ibbażati fuq l-electroplating Zn, kif ukoll kisjiet epossidiċi elettroforetiċi jew sprej.Iżda bil-progress kontinwu tat-teknoloġija, ir-rekwiżiti għall-kisi ta 'NdFeB qed jiżdiedu wkoll, u saffi tal-electroplating konvenzjonali kultant ma jistgħux jissodisfaw ir-rekwiżiti.Il-kisja bbażata fuq l-Al depożitat bl-użu tat-teknoloġija ta 'depożizzjoni fiżika tal-fwar (PVD) għandha karatteristiċi eċċellenti.
● Tekniki PVD bħal sputtering, kisi tal-jone, u kisi bl-evaporazzjoni kollha jistgħu jiksbu kisjiet protettivi.Tabella 1 telenka l-prinċipji u t-tqabbil tal-karatteristiċi tal-metodi ta 'electroplating u sputtering.
Tabella 1 Karatteristiċi ta 'tqabbil bejn metodi ta' electroplating u sputtering
Sputtering huwa l-fenomenu tal-użu ta 'partiċelli ta' enerġija għolja biex jibbumbardjaw wiċċ solidu, u jikkawża atomi u molekuli fuq il-wiċċ solidu jiskambjaw enerġija kinetika ma 'dawn il-partiċelli ta' enerġija għolja, u b'hekk titjir mill-wiċċ solidu.L-ewwel ġie skopert minn Grove fl-1852. Skond iż-żmien ta 'żvilupp tiegħu, kien hemm sputtering sekondarju, sputtering terzjarju, eċċ.Madankollu, minħabba effiċjenza baxxa ta 'sputtering u raġunijiet oħra, ma kienx użat ħafna sal-1974 meta Chapin ivvintat sputtering magnetron ibbilanċjat, li jagħmel sputtering b'veloċità għolja u f'temperatura baxxa realtà, u t-teknoloġija tal-sputtering tal-magnetron kienet kapaċi tiżviluppa malajr.Magnetron sputtering huwa metodu ta 'sputtering li jintroduċi kampi elettromanjetiċi matul il-proċess ta' sputtering biex iżżid ir-rata ta 'jonizzazzjoni għal 5% -6%.Id-dijagramma skematika tal-magnetron sputtering ibbilanċjat tidher fil-Figura 1.
Figura 1 Dijagramma prinċipju ta 'sputtering magnetron ibbilanċjat
Minħabba r-reżistenza għall-korrużjoni eċċellenti tiegħu, il-kisi Al depożitat permezz ta 'depożizzjoni tal-fwar tal-jone (IVD) intuża minn Boeing bħala sostitut għall-electroplating Cd.Meta jintuża għal NdFeB sinterizzat, għandu prinċipalment il-vantaġġi li ġejjin:
1.Hsaħħa adeżiva għolja.
Is-saħħa li teħel ta 'Al uNdFeBhija ġeneralment ≥ 25MPa, filwaqt li s-saħħa li teħel ta 'Ni u NdFeB electroplated ordinarju hija ta' madwar 8-12MPa, u s-saħħa adeżiva ta 'Zn u NdFeB electroplated hija ta' madwar 6-10MPa.Din il-karatteristika tagħmel Al/NdFeB adattat għal kwalunkwe applikazzjoni li teħtieġ saħħa adeżiva għolja.Kif muri fil-Figura 2, wara li jalterna 10 ċikli ta 'impatt bejn (-196 ° C) u (200 ° C), is-saħħa li teħel tal-kisja Al tibqa' eċċellenti.
Ritratt tal-Figura 2 ta' Al/NdFeB wara 10 impatti ċikliċi li jalternaw bejn (-196 ° C) u (200 ° C)
2. Xarrab fil-kolla.
Il-kisi Al għandu idrofiliċità u l-angolu ta 'kuntatt tal-kolla huwa żgħir, mingħajr ir-riskju li jaqgħu barra.Il-Figura 3 turi l-likwidu tat-tensjoni tal-wiċċ ta '38mN.Il-likwidu tat-test jinfirex kompletament fuq il-wiċċ tal-kisi Al.
Figura 3. it-test tat-tensjoni tal-wiċċ ta '38mN
3.Il-permeabilità manjetika ta 'Al hija baxxa ħafna (permeabilità relattiva: 1.00) u mhux se tikkawża lqugħ ta' proprjetajiet manjetiċi.
Dan huwa partikolarment importanti fl-applikazzjoni ta 'kalamiti ta' volum żgħir fil-qasam 3C.Il-prestazzjoni tal-wiċċ hija importanti ħafna.Kif muri fil-Figura 4, għall-kolonna tal-kampjun D10 * 10, l-influwenza tal-kisi Al fuq il-proprjetajiet manjetiċi hija żgħira ħafna.
Figura 4 Bidliet fil-proprjetajiet manjetiċi ta 'NdFeB sinterizzat wara d-depożitu tal-kisi PVD Al u l-electroplating tal-kisi NiCuNi fuq il-wiċċ.
5.Il-proċess ta 'depożizzjoni tat-teknoloġija PVD huwa kompletament favur l-ambjent u m'hemm l-ebda problema ta' tniġġis ambjentali.
Skont ir-rekwiżiti tal-ħtiġijiet prattiċi, it-teknoloġija PVD tista 'wkoll tiddepożita saffi multipli, bħal multisaffi Al/Al2O3 b'reżistenza għall-korrużjoni eċċellenti u kisjiet Al/AlN bi proprjetajiet mekkaniċi eċċellenti.Kif muri fil-Figura 6, l-istruttura tas-sezzjoni trasversali tal-kisi b'ħafna saffi Al/Al2O3.
Figura 6 Cross section ta 'multilyaers Al/Al2O3
Bħalissa, il-problemi ewlenin jirrestrinġu l-industrijalizzazzjoni tal-kisi Al fuq NdFeB huma:
(1) Is-sitt naħat tal-kalamita huma depożitati b'mod uniformi.Ir-rekwiżit għall-protezzjoni tal-kalamita huwa li jiddepożita kisja ekwivalenti fuq il-wiċċ ta 'barra tal-kalamita, li teħtieġ is-soluzzjoni tar-rotazzjoni tridimensjonali tal-kalamita fl-ipproċessar tal-lott biex tiġi żgurata l-konsistenza tal-kwalità tal-kisi;
(2) Proċess ta 'tqaxxir tal-kisi Al.Fil-proċess ta 'produzzjoni industrijali fuq skala kbira, huwa inevitabbli li jidhru prodotti mhux kwalifikati.Għalhekk, huwa meħtieġ li titneħħa l-kisja Al mhux kwalifikata u terġa 'tipproteġiha mingħajr ma ssir ħsara lill-prestazzjoni tal-kalamiti NdFeB;
(3) Skont l-ambjent speċifiku tal-applikazzjoni, il-kalamiti NdFeB sinterizzati għandhom gradi u forom multipli.Għalhekk, huwa meħtieġ li jiġu studjati metodi protettivi xierqa għal gradi u forom differenti;
(4) Żvilupp ta 'tagħmir ta' produzzjoni.Il-proċess tal-produzzjoni jeħtieġ li jiżgura effiċjenza tal-produzzjoni raġonevoli, li teħtieġ l-iżvilupp ta 'tagħmir PVD adattat għall-protezzjoni tal-kalamita NdFeB u b'effiċjenza għolja fil-produzzjoni;
(5) Naqqas l-ispiża tal-produzzjoni tat-teknoloġija PVD u ttejjeb il-kompetittività tas-suq;
Wara snin ta 'riċerka u żvilupp industrijali.Hangzhou Magnet Power Technology kienet kapaċi tipprovdi prodotti bl-ingrossa PVD Al plated lill-klijenti.Kif muri ċ-ċifri hawn taħt, ritratti tal-prodott rilevanti.
